“人工智能技术快速发展、生成式人工智能从云端走向终端，正为半导体产业带来新的成长动能。”
6月22日，在由芯谋研究主办的2024第三届IC NANSHA大会上，工业富联董事长郑弘孟表示，在人工智能技术的演进中，深层次发展体现在其正逐步从数据中心和云端向边缘拓展，此背景下数量庞大的终端装置算力升级促进了半导体产业增长。
郑弘孟表示，人工智能技术正逐步向边缘终端渗透，应用包括AI智能手机、AI PC、自动驾驶、智能家居、工业互联网领域以及生物科学和医疗等方面，广泛应用将进一步为生成式人工智能带来技术演进及商业机会。全球范围内领先的云服务提供商，均已开始积极布局并大力建设深层次人工智能的算力中心。
“AI发展从云端走向终端，广泛的应用及数量庞大的终端装置算力升级将带来半导体产业的成长需求。”在算力升级方面，郑弘孟提到，2024年全球数据中心基建市场中，数据中心资本支出约为2600亿美元，其中1970亿美元投入到了设备支出，包含服务器、AI加速器、存储、高速交换机、散热系统，以及电源系统等；而隐于1970亿美元设备资本支出幕后的就是半导体市场，包括CPU、GPU、交换机芯片、高速存储、传输芯片，以及功率半导体等，支出规模达1200亿美元，占据整个数据中心资本支出约45%左右。
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